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今日は、サーキットボードの生産をより深く理解することを望んで、サーキットボードの生産プロセスの完全なバージョンをお届けします！材料の切断目的：エンジニアリングデータMIの要件によれば、要件を満たす大きなシートの小さな生産板に切り込みます。顧客の要件を満たすボ
デジタルロジック回路の周波数が45MHz〜50MHzに達するか、超えると仮定すると、この周波数より上に動作する回路は、電子システム全体（1/3など）の一定の割合を占めています。通常、高周波回路と呼ばれます（多層回路基板）。高周波回路基板の計画は非常に混oticとした計画プロセスであり、その配線は計画全体にとって重要です！最初の移動、高層および多層回路基板の配線高周波回路は、多くの場合、統合が高く、配線
顧客が保証されて休むために回路基板の生産プロセス中にどのような検査が必要ですか
顧客を安心させるために、印刷回路基板の生産プロセス中にどのような検査が必要ですか？多くの顧客は、サプライヤーを選択する際に質の高い問題を心配しています。今日、Weifu PCB回路基板の編集者は、生産プロセス全体のあらゆる段階で回路基板をどのように検査するかをあなたと共有しますか？興味のある友達、お見逃しなく！第一に
現在、PCB回路基板を電気めっきする方法は2つあります。フルプレートアークメッキとグラフィックメッキです。グラフィック電気めっきは、プリント回路基板がドライフィルムで銅メッキを必要としない導体の銅部分を保護するためにグラフィック転送を受けるプロセスです。銅メッキを必要とするワイヤと接続プレートは、銅で選択的に電気めっきされ、その後、SN（またはSN/PB）腐食阻害剤で電
電気時代の開発により、無線放送、テレビ、マイクロ波通信、家電製品、伝送ラインの電力周波数電磁場など、人間の生活環境にはますます多くの電磁波源があります。これらの電磁界のフィールド強度が一定の制限を超え、アクション時間が十分に長い場合、人間の健康を危険にさらす可能性があります。また、他の電子機器や通信に干渉します。これには保護が必要です。電子製品の開発、生産、および使用において、電磁干渉やシール
1.複合印刷回路基板基板複合基板は[パウダーボード]とも呼ばれます。現在市場に出回っている最も一般的な複合基板銅覆い層のラミネートには、単一および両面CEM-1、CEM-3セミガラス繊維ボード、22Fなどがあり、補強材として木材パルプ繊維紙または綿パルプ繊維紙が含まれています。同時に、グラスファイバー布は表面補強材として使用され
1.上記のように、一般的に電解銅箔は、ウール箔の電気めっきまたは銅めっきによって加工された製品です。ウール箔の生産プロセス中のピーク値が異常である場合、おそらく亜鉛めっき/銅メッキプロセス中のコーティングの結晶化分岐が不十分であり、銅ホイルの剥離強度自体が不十分です。悪いホイルを薄いシートに押し込んで印刷回路基板を形成すると、銅線は電子工場に侵入する際に外力の
マルチレイヤーサーキットボードの謎を一緒に明らかにしましょう
マルチ層回路基板の生産に関しては、電子製品が実現する必要がある機能に従って、最初に回路概略図を描画する必要があります。特別な描画ツールがあります。これは、各コンポーネントをワイヤで理解するようなものです。 PCB回路基板設計ソフトウェアは、回路概略図に基づいて物理接続ファイルを生成し、すべてのコンポーネントを接
新しい機会は静かに醸造されており、PCB回路板の需要が爆発しようとしています。
近年、スマートフォン生産の急速な増加により、PCB回路基板の需要が促進されています。特に今年、私の国は5Gのリーダーになりました。 5G携帯電話は、大規模な広範な代替アプリケーションの到来を告げ、PCBサーキットボード市場に新たな成長需要をもたらします。中国本土には多くの印刷回路基板メーカーがあり、そのほとんどはパールリバーデ
さまざまな主要な電子製品にPCB回路基板を適用することで、PCB回路基板の修理も人気のある業界になりました。今日、Xiaojie兄弟は、現在のPCB回路基板のメンテナンスに関する意見を簡単に共有します。現在、私たちの国では回路基板を使用するさまざまな産業があります。生産の初期段階では、生産プロセスと原材料は、独自の使用ニーズに応じて
PCB回路設計では、ICを交換する必要がある場合があります。 ICを交換するときにヒントを共有して、デザイナーがPCB回路設計でより完璧になるのを支援します。 1.直接代替直接代替とは、変更なしで元のICを他のICに直接置き換えることを指します。マシンの主なパフォーマンスとインジケーターは
高速PCB回路基板を設計する過程で、音を残さない穴を介して一見単純に見えます。今日、WEIFU Precisionメーカーは、高速PCB回路基板におけるスルーホール設計における寄生効果の悪影響を減らす方法についてお話しします。 ViasとPinsの間をリードするほど、インダクタンスの増加につながる可能性があるため、より良くなります。同時に、パワーと地面の鉛は、イ
印刷回路基板の設計は、設計の有効性、信頼性、パフォーマンスを確保するために複数の要因を考慮する必要がある複雑で綿密なプロセスです。アプリケーションの要件に応じて、ソフトボードとハードボードの組み合わせに適切な材料を選択します。選択した材料が設計要件を満たしていることを確認するために、材料の電気的、機械的、熱、および処理特性
両面アルミニウム基質の回路層は、主に銅箔で構成されており、主に導電率に使用されます。このレイヤーは、電子信号の伝送経路であり、電子コンポーネントを接続して完全な回路システムを形成するものです。回路層を介して、電流は印刷回路基板全体に流れ、それにより機器の通常の動作を実現できます。両面アルミニウム基質の両側の配線により、穴の伝導技術などの適切な配線接続技術を使
PCBボード上のデバイスのレイアウトであるか、アラインメントがあるかなど、特定の要件があります。たとえば、入力ラインと出力ラインは、干渉を生成しないように並列を避けようとする必要があります。地下分離を追加するには、互いに垂直に垂直にしようとする2つの隣接す
PCBサーキットボードメーカーを探している多くの顧客は、小さな加工プラント、小さなワークショップの慎重な選択ではなく、選択する方法を知りません。生産、そのため、多くの無駄な時間。 PCBサーキットボードメーカーを探しているときは、メーカーの強度を実際に特定できる
一見シンプルなオーバーホールである高速PCB回路基板を設計する過程で、サイレントは回路基板に大きな悪影響を与える可能性があります。今日、weifu回路基板メーカーは、高速PCB回路基板でオーバーホール設計を行う方法を説明し、オーバーホールの寄生効果の悪影響を軽減します
静かに醸造する新しい機会、PCB回路基板の需要が爆発しようとしています
近年、スマートフォンの生産が急速に増加すると、PCB回路基板の需要が促進されています。特に今年、中国は5Gのリーダーになりました。5Gの携帯電話は、使用の交換を通じて大規模に到着し、PCBサーキットボードショッピングモールの需要が新たに増加します。中国本土には、多くのPCB回路基板メーカーがあり、そのほとんどはパールリバーデルタ地域、江蘇省とZ江地
デジタルロジック回路の周波数が45MHz〜50MHzに達するか、おそらく50mHzを超えると仮定し、この周波数を超えて動作する回路は、電子システム全体の一定量を説明するために使用されます（1/3）周波数回路（多層回路基板）。高周波回路基板の計画は非常に厄介な計画プロセスであり、
1.繰り返し曲げを必要とする回路の場合、柔軟な構造の単一層を使用し、RA銅を使用して疲労寿命を延ばすことをお勧めします。
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