回路基板の生産プロセスの完全なバージョン

今日は、サーキットボードの生産をより深く理解することを望んで、サーキットボードの生産プロセスの完全なバージョンをお届けします！

材料の切断

目的：エンジニアリングデータMIの要件によれば、要件を満たす大きなシートの小さな生産板に切り込みます。顧客の要件を満たすボードの小片

プロセス：大きなプレート材料→MI要件に応じて切断→硬化プレート→丸く角/研削縁

掘削

目的：エンジニアリングデータに基づいて、必要な寸法を満たすシートメタルの対応する位置に必要な穴の直径をドリルします

プロセス：積み上げボードピン→アッパーボード→掘削→下ボード→検査/修理

沈む銅

目的：銅の堆積とは、化学的方法を使用して、絶縁穴の壁に銅の薄い層を堆積させることです

プロセス：ラフな研削→吊り下げプレート→自動銅の沈没ライン→底板→％希釈H2SO4の浸漬→肥厚銅の浸漬

グラフ転送

目的：画像転送とは、制作フィルムからボードへの画像の転送を指します

プロセス：（青いオイルプロセス）：プレートの粉砕→第1側の印刷→乾燥→2番目の側面の印刷→乾燥→爆破→フィルム開発→検査; （ドライフィルムプロセス）：ヘンプボード→プレス→スタンディング→アラインメント→露出→スタンディング→開発→検査

グラフィック電気めっき

目的：グラフィック電気めっきは、必要な厚さの銅層と、露出した銅の皮膚または回路パターンの穴の壁に必要な厚さの金のニッケルまたはスズ層の電気めっきです

プロセス：上部プレート→オイル除去→二次洗浄→マイクロ腐食→水洗浄→酸洗浄→銅めっき→水洗浄→酸浸漬→酸めぐる播種→水洗浄→下板

剥離

目的：NAOH溶液でアンチエレクトロイティングコーティング層を除去し、非回路銅層を露出させる

プロセス：水フィルム：フレーム→挿入→アルカリに浸す→すすぎ→スクラブ→通過機。ドライフィルム：リリースボード→パスマシン

エッチング

目的：エッチングとは、化学反応方法を使用して非回路部品の銅層を腐食させることです

グリーンオイル

目的：グリーンオイルは、グリーンオイルフィルムのグラフィックをボードに転送し、パーツを溶接するときに回路を保護し、回路のスズを防ぐ役割を果たすことです

プロセス：粉砕プレート→印刷光感受性グリーンオイル→硬化プレート→露出→開発。研削板→最初の側の印刷→乾燥ボード→2番目の側面の印刷→乾燥ボード

文字

目的：文字は、簡単に認識できるマーカーとして提供されます

プロセス：グリーンオイルが最終的に硬化し、冷却され、じっと立った後、画面を調整し、文字を印刷し、最後に治療します

金メッキの指

目的：プラグフィンガーに必要な厚さのニッケル/金層を塗り、耐久性と耐摩耗性を高めるために

プロセス：ボードの荷重→オイル除去→水洗浄2回→マイクロエッチング→2回洗浄→酸洗浄→銅めっき→水洗浄→ニッケルメッキ→水洗浄→金メッキ

錫プレート（並列プロセス）

目的：スズ散布とは、腐食と酸化から銅の表面を保護するためにはんだマスクで覆われていない露出した銅表面に鉛缶の層を噴霧し、良好な溶接性能を確保することです

プロセス：マイクロエッチング→空気乾燥→予熱→ロジンコーティング→はんだコーティング→熱気レベリング→空冷→洗浄および空気乾燥

形にする

目的：有機ゴング、ビールボード、ハンドゴング、ハンドカットなど、金型スタンピングやCNCゴングを介して顧客に望ましい形状を作成する

説明：データゴングマシンボードとビール板の精度は比較的高く、その後にハンドゴンが続きます。ハンドカットボード用の最低ツールは、いくつかの単純な形を作ることしかできません

テスト

目的：電子100％テストを通じて、視覚的に検出するのが難しいオープンサーキットや短絡などの機能に影響する欠陥を検出する

プロセス：上部金型→ボード配置→テスト→資格→FQC目視検査→資格→修理→リテスト→OK→REJ→スクラップ

最終検査

目的：問題や欠陥のあるボードが流出するのを避けるために、ボードの外観欠陥の100％目視検査、および軽微な欠陥の修復

特定のワークフロー：着信材料→視聴材料→視覚検査→資格→資格→FQAスポットチェック→資格→パッケージ>資格のない→処理→検査OK